先积集成 ▏荣获“车规级模拟类芯片优质供应商”称号

2023年2月22日，在盖世汽车在上海举办的第二届汽车芯片产业大会-「2023车规级芯片优质供应商」授予仪式上，从综合考虑产品的技术含量、市场反响与企业的发展潜力，先积集成获得「2023车规级芯片优质供应商」称号，并收入「2023盖世汽车优质供应商推荐名录」。

汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。

当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。

先积从多年前开始布局汽车电子领域，目前已有如下主要在汽车领域配合的模拟信号链产品：